Système de cadre « Highend C » pour mesures d’épaisseur
08/02/2011
Ce système permet la mesure d’épaisseur de matériaux se présentant sous la forme d'une bande tels que le métal, la matière plastique ou le bois tout aussi bien que pour la mesure de ceux se présentant sous forme de plaques.
Le Système de cadre « Highend C » permet la mesure d'épaisseur jusqu’à 50 mm sur une largeur de matériaux pouvant aller jusqu'à 500 mm. Afin de pouvoir mesurer l’épaisseur sur l’intégralité de la largeur du matériau, il est possible de modifier les cadres en C à l’aide d’axes linéaires pour en faire de véritables systèmes de mesure d’épaisseur de par en par. Les outils d’analyse à votre disposition sont soit le contrôleur universel CSP2008 ou une solution à support IPC proposant un logiciel puissant de visualisation, documentation et télémaintenance.
Equipé d’une technique de calibrage novatrice et le support de différents procédés physiques de mesure, ce système de cadre propose une large palette de solutions aux problèmes les plus divers. Il est possible de choisir, selon les exigences, entre une technologie capacitive, des capteurs confocaux, de triangulation ou une triangulation de lignes laser. Cette dernière solution offre des avantages flagrants tout particulièrement dans le cas du problème des objets à mesurer renversés ou ondulés dans le domaine des bandes métalliques. Un procédé de correction développé par Micro-Epsilon a permis d’obtenir pour la première fois une mesure d’épaisseur au micron près d’un objet qui était renversé.
La construction modulaire de la série thicknessCONTROL MTS 8202 permet à tout instant et de manière très simple de remplacer les systèmes de capteurs endommagés dans un environnement industriel aux conditions difficiles sans avoir à désinstaller l’intégralité du système.
