Bornes OMNIMATE LSF-SMD pour circuits imprimés
22/07/2014
Ces bornes pour circuits imprimés garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
Pour améliorer l'efficacité de leur production, les fabricants de cartes électroniques se tournent vers un processus de fabrication entièrement automatisé et en une seule passe, dans lequel les éléments de connexion sont traités en même temps que les autres composants.
Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN OMNIMATE LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.
Les bornes OMNIMATE LSF-SMD sont disponibles en trois pas principaux : 3.5, 5.0 et 7.5 mm et trois angles de raccordement 90°, 135° ou 180° pour satisfaire toutes les configurations. Les possibilités d'utilisation sont les suivantes : pas de 3.50 mm, 2 à 12 pôles; pas de 5.0 mm, 2 à 8 pôles ; pas de 7.50 mm, 2 à 6 pôles.
Caractéristiques électriques
- IEC: 320 V, 17.5 A, section 0.2 à 1.5 mm2
- UL: 300 V, 12 A, AWG 24 à 16
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