SolderPlus: un nouveau système de jetting pour le dosage de pâte à souder
28/03/2018
Conçue pour déposer la pâte à souder, cette valve de jetting permet d'obtenir un dosage précis et répétable à des cadences élevées, pour une productivité accrue dans les processus d'assemblage de composants électroniques.
Cette solution révolutionne le secteur en termes de capacité à projeter de la pâte à souder, de manière homogène, fiable et très précise, même sur des substrats difficiles d'accès, irréguliers ou fragiles.
Le système de jetting élimine la nécessité de déplacement sur l'axe Z. Cela permet d'obtenir des cadences de production nettement plus élevées en comparaison avec une dépose avec contact. Il facilite également la dépose uniforme de pâte à souder sur des surfaces ou des pièces irrégulières, avec des tolérances variables. En outre, la conception modulaire de la valve P-Jet SolderPlus simplifie l'entretien et la maintenance.
Idéale pour la dépose de formulations spéciales de pâte à souder Nordson EFD, certifiées ISO, avec une grande variété d'alliages avec et sans plomb, la valve de jetting permet des déposes ne dépassant pas les 700 μm de diamètre avec des fréquences allant jusqu'à 25 Hz. Les formulations de jetting SolderPlus pré-qualifiées permettent d'économiser du temps et d'optimiser la mise en oeuvre. Les spécialistes en pâte à souder de Nordson EFD vous aideront à choisir la formulation de pâte à souder répondant le mieux à votre application.
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