Fixations microPEM™ TackPin™ pour assemblages électroniques
28/02/2012
Ces nouvelles fixations pour les assemblages électroniques compacts permettent d’attacher deux plaques tout en évitant l’installation de vis coûteuses pour les applications où un démontage ultérieur n’est pas requis
L'utilisation ce ces fixations, évite les problèmes liés au vissage (tels que le taraudage, l’alignement, le contrôle du couple de serrage, et les vibrations). Au final, ils permettent une installation rapide et facile avec un minimum de composants. Les fixations TackPin sont des alternatives idéales à la soudure ou au collage.
Parmi les applications les plus remarquables de ces fixations aluminium : elles peuvent servir à attacher aussi bien des membranes super fines que des substrats esthétiques minces, tels que des claviers. Le faible profil de la tête de cette fixation lui apporte un atout d’esthétisme.
La préparation pour l’installation de la fixation microPEM TackPin (Type T) débute par le perçage d’un trou de montage au bon diamètre dans la feuille et la plaque de base. Après insertion de la fixation dans ce trou, la fixation est pressée à cet emplacement. Elle est alors scellée dans le panneau de base et de ce fait, la tête de la fixation maintient le dessus de la plaque (minceur jusqu’à 0,2 mm) fermement et de façon définitive en place. La dureté de la plaque de base peut être de HRB 45 ou plus faible : Rockwell “B”. Quant à son épaisseur, elle peut être de 0,89 mm pour des trous borgnes ou de 0,5 mm pour les autres trous. Après l’installation, il n’y a plus aucun risque de perte par vibration ou par d’autres facteurs.
Durant le processus, l’embout effilé de la fixation facilite et élimine les problèmes de la mise en place dans le trou. Le sertissage met en contact la totalité du métal (sur 360°) avec la plaque. L’installation des fixations peut être automatisée pour les applications à fort volume.
