Support de composants MID: une solution innovante pour remplacer les circuits imprimés flexibles
27/06/2021
Développée par Harting, ce support de composant, basé sur la technologie 3D-MID HARTING, remplace les cartes de circuits imprimés souples dans les systèmes de mesure linéaire et il permet de réduire les coûts des deux tiers .
Le support de composants sert d'élément de connexion entre une carte de circuit imprimé (CI) et les composants électroniques (tels que les LED, les IC, les photodiodes ou les capteurs)
Les composants électroniques sont montés directement sur le support à l’aide d’un processus automatisé. Les processus souvent complexes nécessaires à la fabrication de circuits imprimés flexibles sont supprimés, ce qui permet d’économiser deux tiers des coûts
Les supports de composants sont équipés de capteurs de mesure pour la détection de la position
Les capteurs de mesure d'une tête de lecture pour la détection de position, par exemple sur une diapositive avec des rails de guidage, sont souvent montés sur des circuits imprimés flexibles. Sous forme de systèmes magnétiques, optiques ou inductifs, ils enregistrent la position exacte de la glissière. Les capteurs doivent être positionnés exactement à un angle de 90 degrés. La possibilité de les monter aussi précisément que possible améliore l'exactitude des résultats des mesures. Un deuxième capteur est souvent installé dans la tête de mesure pour assurer la redondance. En outre, l'état de l'électronique d'évaluation est affiché à l'aide de LED ; celles-ci sont montées sur un circuit imprimé flexible.
Le support de composants de HARTING peut remplacer complètement les circuits imprimés flexibles. Le corps en plastique moulé par injection offre déjà des angles très précis à 90 degrés pour le montage des capteurs. Le support de composants élimine la nécessité d'un assemblage manuel fastidieux du circuit imprimé flexible. En outre, les capteurs sont positionnés de manière plus précise. Un autre avantage du support de composants est que la largeur des modules de capteurs peut être encore réduite à moins de 8 mm.
Le support de composants avec les composants électroniques montés est livré sous blister pour un traitement ultérieur dans des installations d'assemblage SMD. Les composants soudés sont également fixés avec un adhésif de sorte qu'ils ne peuvent pas se détacher de leur position pendant qu'ils sont dans le four de refusion.
