COMPELMA complète sa gamme de solutions de blindage en proposant la métallisation de supports ou boîtiers plastiques pour connecteurs.
COMPELMA complète sa gamme de solutions de blindage en proposant la métallisation de supports ou boîtiers plastiques pour connecteurs.
Cette solution offre de nombreuses possibilités dans la composition du blindage (Cu, AISI, Al, AU, Zn, Cr) et le choix de l’épaisseur est contrôlé au micron (de 0,1 à 5 microns), ce qui permet une parfaite homogénéité et donc une efficacité contrôlée.
Cette technique de blindage permet d’obtenir d’excellentes performances de blindage avec une atténuation de 65 dB sur des fréquences de 800MHz à 15 GHz.
Le dépôt est possible sur une large gamme de plastique, et se fait à faible température afin d’éviter toute dégradation du support.
Cette technique permet d’obtenir un dépôt lisse et uniforme, et possède une excellente adhésion.
Avec une résistance électrique inférieure à 0.5 ohm, une fois métallisé le support peut être utilisé dans des conditions de température variant de -40°C à +80°C.
Cette technique offre de nombreux avantages en termes de poids, d’efficacité et de coût.