LEMO introduit le nouveau connecteur HY étanche au vide
13/09/2022
Disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension, ce nouveau connecteur est spécialement conçu pour les applications nécessitant une étanchéité au vide dans des environnements difficiles.
Grâce à son matériau d'enrobage innovant, le nouveau HY assure une étanchéité au vide avec des taux de fuite ultra-faibles, sur une large plage de température.
Ce connecteur dispose aussi de broches optimisées pour circuit imprimé, qui facilitent le routage des cartes électroniques, même les plus denses. La connexion de masse a également été améliorée et permet désormais d'utiliser soit des broches de masse standard, soit des trous filetés spéciaux permettant d’éliminer les vibrations grâce à des vis de fixation sur le circuit imprimé.
Ce nouvel ajout à la Série M offre aux clients les connecteurs à baïonnette les plus denses du marché, pour les applications nécessitant l’étanchéité au vide. Le taux de fuite ultra-faible et la plage de température étendue permettent des performances hors pair dans les boîtiers optiques et les applications en haute altitude.
